對于電子元器件，來料后需要進行核對。下面介紹一些常用的方法：
1. 元器件外觀檢查： 檢查元器件的外觀，看是否損壞或有磨損，注意檢查其封裝的質量是否合格。
2. 元器件參數(shù)檢查： 檢查元器件的參數(shù)，如阻值、容值、電壓、電流等是否符合要求，并與供應商提供的規(guī)格書進行對比。
3. 封裝測試：可使用電子元器件測試筆或測試儀器對封裝進行測試，看其封裝是否完好無損，如有些元器件還需要測試封裝引腳之間的連通性和接觸質量等。
4. 電路板上焊接檢查： 檢查元器件在電路板上的焊接是否良好，無虛焊、對位不準、接觸不良等情況。
5. 品牌及編號刻印檢查： 檢查元器件品牌和編號是否清晰、正確，若不是原裝件，也要認真比對其品牌和編號是否合法、清晰。
通過以上步驟的檢查可以保證電子元器件品質，并可以有效避免出現(xiàn)使用問題。