玻璃基板經(jīng)plasma清洗機(jī)活化后進(jìn)行鍍膜，沉積和粘接：
目前裝配工藝主要的發(fā)展是sip，bga，csp打包使半導(dǎo)體器件向模塊化、高集成和小型方向延展。在這種打包和裝配情況下，的問(wèn)題是在電加熱情況下形成的有機(jī)污染和氧化膜。因?yàn)椴馁|(zhì)表面存在有機(jī)污物，導(dǎo)致元器件的粘合力下降，裝封后環(huán)氧樹(shù)脂的罐裝程度下降，直接關(guān)系這類(lèi)部件的裝配水平和可延展性。為了提高和提高這類(lèi)組件的裝配能力，每個(gè)人都在盡努力處理它們。不斷改進(jìn)實(shí)際表明，在打包情況下恰當(dāng)引進(jìn)plasma表面處理采用清洗機(jī)技術(shù)，可大大提高打包的可靠性，提高成品率。
裸芯片裝在玻璃基板上ic的cog在工藝過(guò)程中，當(dāng)芯片粘接后高溫硬化時(shí)，分析粘接填料表面的基層涂層成分。有的時(shí)候還有ag漿料等連接劑溢出成分污染粘結(jié)填料?？稍跓釅航壎ㄟ^(guò)程前使用plasma如果清洗機(jī)去除這類(lèi)污染物，熱壓綁定的質(zhì)量可以大大提高。此外，由于基板和裸芯片ic若提高了表面的潤(rùn)濕性，lcd—cog還能提高模塊的粘結(jié)密接性，減少線(xiàn)條腐蝕。
當(dāng)材料表面有較高的清潔度規(guī)定時(shí)，應(yīng)通過(guò)表面活化進(jìn)行涂層、沉積和粘合，以免破壞材料表面的清潔度，并使用plasma清潔
器激活。等離子體激活后，材料表面小水滴的浸入效果明顯強(qiáng)于其他解決方法。我司設(shè)備對(duì)手機(jī)屏幕進(jìn)行清洗測(cè)試，發(fā)現(xiàn)plasma清
洗機(jī)處理的手機(jī)屏幕表面被水浸濕。