x光檢測的核心是x光發(fā)射源，其強大的x射線穿透力可以穿透一般可見光不能穿透的物質，可見光的波長較長，可穿透能力弱，大部分的光量會被物質所吸收，進而無法穿透物體。
x射線的波長較短，可穿透力強，只有部分光被物質所吸收，進而實現穿透的作用。
射線經過待檢測物質后，探測器接收到光線并對其進行成像，一般而言，x光機對產品內部結構探測具有非常重要的意義。目前市場上無損檢測的方式主要有：x射線檢測，磁粉檢測，超聲波檢測幾大類，關于詳細的介紹可以參照《缺陷檢測的幾種常用方法》。
如上圖，采用x光機對待檢測產品做的內部結構分析圖，其強大的穿透力可以穿透產品內部結構并對其進行輪廓花心和數據分析。