在嵌入式電路設計中，很少使用到功率放大電路，昨天將大學模電教材晶體管內(nèi)容通讀后有所感悟，雖然當時模電自認為學的不錯但重讀之后才發(fā)現(xiàn)當時只是死記硬背而沒有真正領悟。
靜態(tài)工作點不但決定是否會失真，而且還影響電壓放大倍數(shù)、輸入電阻等動態(tài)參數(shù)。然而在實際電路中由于環(huán)境溫度的變化而使得靜態(tài)工作點補穩(wěn)定，從而使得動態(tài)參數(shù)不穩(wěn)定，更嚴重可能造成電路不能正常工作;在所有環(huán)境因素中，溫度對動態(tài)參數(shù)的影響是最大的。
當溫度升高時，晶體管放大倍數(shù)變大且ice明顯變大。以共射極電路為例，當溫度升高時將使q點向飽和區(qū)域移動;當溫度降低時將使q點向截止區(qū)域移動。
下圖是典型的靜態(tài)工作點電路
圖ab均有相同的等效直流電路。為了穩(wěn)定q工作點，通常要滿足i1>>ibq而使得
vbq =rb1*vcc/ rb2+ rb1
通過這樣設計使得無論環(huán)境溫度怎么變化，vbq將基本保持不變。
當溫度升高時ice變大，而使得veq變大，因vbe=vbq – veq所以vbe將變小;由于vbe變小故ibe也將變小，從而ice將變小。
re的使用將直流負反饋引入使得q工作點越穩(wěn)定，一般而言是反饋越強，q點越穩(wěn)定。
其他穩(wěn)定q工作點電路
以上為利用二極管方向特性和正向特性進行溫度補償?shù)碾娐贰?br>
對圖a而言，因為irb=id+ibe,當溫度上升時ice和id變大(方向電流隨溫度升高變大)，這樣將使得ibe減小而造成ice減小。