微型pcb板在現(xiàn)代電子領(lǐng)域中發(fā)揮著日益重要的作用，其小巧的尺寸和高度集成的特性使其成為各種便攜式電子設(shè)備的關(guān)鍵組件。然而，由于其尺寸較小和材料特性的限制，微型pcb板在實(shí)際使用中面臨著一定的挑戰(zhàn)，如容易發(fā)生彎曲和變形。
為了確保微型pcb板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和可靠性，進(jìn)行三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)是一種常見的測試方法。通過施加力在板材的中央位置，并在兩側(cè)支撐的方式，可以模擬實(shí)際使用中的彎曲負(fù)載情況。通過這種試驗(yàn)，可以評估微型pcb板的彎曲性能、變形程度以及其在實(shí)際使用中的承載能力。
本文科準(zhǔn)測控小編將重點(diǎn)探討微型pcb板的三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)及其在電子領(lǐng)域中的意義。我們將關(guān)注試驗(yàn)方法的設(shè)計和執(zhí)行，以及如何準(zhǔn)確測量板材的變形和應(yīng)力分布。
一、測試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
本文參考《semig86-0303硅芯片三點(diǎn)彎曲測試方法》)的部分要求，使用萬能試驗(yàn)機(jī)對微型 pcb 板進(jìn)行三點(diǎn)彎曲測試。
二、測試儀器
1、萬能試驗(yàn)機(jī)
2、三點(diǎn)彎曲夾具
3、試驗(yàn)條件
試驗(yàn)溫度:室溫 20°c左右
載荷傳感器:100n(0.5級)
試驗(yàn)夾具:硅片三點(diǎn)彎曲夾具
試驗(yàn)速率: 0.01mm/min
一、測試流程
1、試樣的制備
測試試樣為 17*12.2mm 的微型 pcb 板材，平均厚度0.37 mm，試樣無需加工，可以直接測試。
2、操作步驟
a、準(zhǔn)備工作：
準(zhǔn)備所需的微型pcb板樣品和測試設(shè)備，包括三點(diǎn)彎曲夾具、夾具下跨距調(diào)整裝置、加載裝置和測量工具。
檢查樣品的外觀和尺寸，確保沒有明顯的損壞或缺陷。
b、調(diào)整夾具：
使用夾具下跨距調(diào)整裝置將三點(diǎn)彎曲夾具的下跨距調(diào)整為10 mm，確保夾具平整度和穩(wěn)定性。
c、設(shè)定測試參數(shù)：
在加載裝置上設(shè)定預(yù)加載力為0.01n，加載速度為0.01 mm/s。確保加載裝置能夠準(zhǔn)確控制力和位移的施加。
d、夾持樣品：
將微型pcb板樣品放置在三點(diǎn)彎曲夾具上，確保樣品與夾具接觸牢固并處于水平位置。
開始測試：
e、啟動加載裝置，以設(shè)定的加載速度開始施加彎曲載荷。
逐漸增加加載荷，直到達(dá)到10 n的目標(biāo)載荷。
在加載過程中，記錄力和位移數(shù)據(jù)，以便后續(xù)分析和評估。
f、測試停止：
當(dāng)達(dá)到目標(biāo)載荷10 n時，停止加載裝置。
記錄最終的力和位移數(shù)據(jù)，以及樣品在停止加載后的狀態(tài)和形態(tài)。
g、數(shù)據(jù)分析：
根據(jù)測試數(shù)據(jù)，計算微型pcb板樣品的彎曲應(yīng)力和應(yīng)變。
進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，評估樣品的彎曲性能和變形特征。
h、結(jié)果記錄：
記錄測試結(jié)果，包括彎曲載荷-位移曲線和樣品的斷裂位置。
結(jié)論
綜上所述，使用萬能試驗(yàn)機(jī)，配合3 點(diǎn)彎曲夾具，能夠滿足《semig86-0303 硅芯片三點(diǎn)彎曲測試方法》) 的測試要求準(zhǔn)確測試微型電路板的最大彎曲應(yīng)力數(shù)據(jù)，并獲取相應(yīng)位移與其他數(shù)據(jù)，且所選夾具對試樣的影響保持穩(wěn)定。
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