cpu封裝技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn)(cpu封裝技術(shù)有哪些類型)

發(fā)布時(shí)間:2024-07-18
本文為大家介紹cpu封裝技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn)(cpu封裝技術(shù)有哪些類型),下面和小編一起看看詳細(xì)內(nèi)容吧。
cpu芯片的封裝技術(shù)有哪些?目前使用的cpu封裝大多采用絕緣塑料或陶瓷材料封裝,可以起到密封和提高芯片電熱性能的作用。由于處理器芯片的內(nèi)部頻率越來(lái)越高,功能越來(lái)越強(qiáng),引腳數(shù)量越來(lái)越多,封裝形狀也在不斷變化。具體技術(shù)有:
1.dip封裝
dip封裝(dual in-line package)又稱雙列直插封裝技術(shù),是指以雙列直插形式封裝的集成電路芯片。大多數(shù)中小型集成電路都采用這種封裝形式。數(shù)量一般不超過(guò)100個(gè)。dip封裝的cpu芯片有兩排管腳,需要插在dip結(jié)構(gòu)的芯片座上。當(dāng)然,也可以直接插入具有相同焊孔數(shù)量和幾何排列的電路板進(jìn)行焊接。從芯片插座上插拔dip封裝的芯片時(shí),要特別小心,以免損壞管腳。 dip封裝結(jié)構(gòu)包括:多層陶瓷雙列直插dip、單層陶瓷雙列直插dip、引線框架dip(包括玻璃陶瓷密封型、塑料封裝結(jié)構(gòu)型、陶瓷低熔點(diǎn)玻璃封裝型)等。
2、cpu封裝技術(shù)
所謂“cpu封裝技術(shù)”,就是用絕緣塑料或陶瓷材料封裝集成電路的技術(shù)。以cpu為例,我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的cpu內(nèi)核的大小和外觀,而是cpu內(nèi)核和其他部件的封裝產(chǎn)品。
cpu封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必要且至關(guān)重要的。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離,防止空氣中的雜質(zhì)腐蝕芯片電路,導(dǎo)致電性能下降。另一方面,封裝好的芯片也更容易安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞也直接影響到芯片本身的性能以及與之相連的pcb(印刷電路板)的設(shè)計(jì)和制造,因此非常重要。封裝也可以說(shuō)是指用來(lái)安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。它不僅起到放置、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱的作用,而且還是芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。芯片上的觸點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的管腳上,這些管腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線連接到其他器件上。因此,對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品來(lái)說(shuō),封裝技術(shù)是非常關(guān)鍵的一環(huán)。
3.qfp封裝
這項(xiàng)技術(shù)的中文意思叫做方形扁平包裝技術(shù)(plastic quad flat pockage)。該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了cpu芯片的管腳間距非常小,管腳非常細(xì)。封裝形式,引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。這種技術(shù)在封裝cpu時(shí)操作簡(jiǎn)單,可靠性高;封裝尺寸小,寄生參數(shù)降低,適合高頻應(yīng)用;該技術(shù)主要適用于采用smt表面貼裝技術(shù)的pcb上的安裝布線。
4.qfp封裝
這項(xiàng)技術(shù)的中文意思叫做方形扁平包裝技術(shù)(plastic quad flat pockage)。該技術(shù)實(shí)現(xiàn)了cpu芯片的管腳間距非常小,管腳非常細(xì)。封裝形式,引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。這種技術(shù)在封裝cpu時(shí)操作簡(jiǎn)單,可靠性高;封裝尺寸小,寄生參數(shù)降低,適合高頻應(yīng)用;該技術(shù)主要適用于采用smt表面貼裝技術(shù)的pcb上的安裝布線。
5.pfp包
該技術(shù)的英文全稱是plastic flat package,中文意思是塑料扁平封裝。采用這種技術(shù)封裝的芯片也必須采用smd 技術(shù)焊接到主板上。 smd安裝的芯片不需要在主板上打孔,一般在主板表面都有對(duì)應(yīng)引腳的設(shè)計(jì)焊盤。將芯片的管腳對(duì)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)的焊盤,實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。以這種方式焊接的芯片沒(méi)有特殊工具很難拆卸。該技術(shù)與上述qfp技術(shù)基本相似,只是外觀的封裝形狀不同。
6.pga封裝
這種技術(shù)也被稱為陶瓷引腳網(wǎng)格arrau封裝(ceramic pin grid arrau package)。該技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個(gè)方形引腳,每個(gè)方形引腳在芯片周圍間隔一定距離。距離排列,根據(jù)引腳數(shù)
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