選擇不同的氣體種類和配比，可以滿足很多真空等離子設(shè)備清洗的要求:
為什么用真空等離子設(shè)備清洗技術(shù)?此工藝是直接把高能等離子體流施加到被清洗表面以達到真空等離子設(shè)備清洗的目的。選擇不同的氣體種類和配比，可以滿足很多等離子體清洗的要求。
例如：用o2等離子體可以使有機物沉積被氧化掉；用惰性的氬氣等離子體可以使顆粒污染被機械地沖洗掉；用h2等離子體可以消除金屬表面氧化等等。
應(yīng)用真空等離子設(shè)備清洗技術(shù)清洗金屬、陶瓷和塑料表面的有機物，大大增強了這些材料表面的附著力和鍵合力。
隨著對這門技術(shù)的研究的不斷深人，其應(yīng)用已越來越廣泛。在電子器件行業(yè)，可以用此技術(shù)做相混電源電路、pcb線路板板、smt、bga、導(dǎo)線框和觸控顯示屏的清洗和刻蝕；在醫(yī)療行業(yè)也要應(yīng)用此種技術(shù)來改善各種導(dǎo)管、超細導(dǎo)管、過濾器、傳感器等醫(yī)療設(shè)置的光滑度、沾濕性等關(guān)鍵指標。
在大規(guī)模集成電路和分立器件行業(yè)中，真空等離子設(shè)備清洗技術(shù)一般應(yīng)用于以下幾個關(guān)鍵步驟中：
1、真空等離子設(shè)備去膠，用氧的等離子體對硅片進行處理，去除光刻膠；
2、金屬化前器件襯底的等離子體清洗；
3、相混電源電路粘片前的真空等離子設(shè)備清洗；
4、鍵合前的真空等離子設(shè)備清洗；
5、金屬化陶瓷管封帽前的真空等離子設(shè)備清洗；
6、真空等離子設(shè)備清洗技術(shù)工藝的可控性、可重復(fù)性，反映在設(shè)備使用上具有經(jīng)濟、環(huán)保、高效、高可靠性和易操作性等優(yōu)點。