1.電容
慎用1206及以上封裝的貼片電容等器件，焊接過程中有實效風(fēng)險陶瓷電容選用npo（c0g）和x7r這兩類，溫度系數(shù)控制較好。鉭電解電容不要使用額定電壓超過25v產(chǎn)品。鋁電解電容一般選取日系產(chǎn)品，形成電壓一般是額定電壓的1.2?1.4倍。
一般情況下，各種電容esr比較：鋁電容＞鉭電容＞陶瓷電容；關(guān)注高溫下時的紋波電流不要超出使用規(guī)格，否則會影響使用壽命；每種封裝的極限值不建議使用，一般要降一格使用；原廠只有中文手冊的不建議使用，一般都是各種封裝的極限臨界值。
2.電阻
①慎用1206及以上封裝的貼片電容等器件，焊接過程中有實效風(fēng)險；
②一般電阻選精度1%厚膜金屬膜電阻，精度電阻選0.5%以上薄膜金屬膜電阻。
③排阻一般不建議選用，排阻的封裝使其失效風(fēng)險大于單個貼片電阻。
④貼片0歐姆，其阻值不是絕對為零，最大阻值可為50毫歐。a)0402~0603:額定電流0.5a，超過70度時降額為0.3a;b)0805~1206:額定電流1a，超過70度時降額0.6a;c)1206及以上:額定電流2a，超過70度時降額1.2a貼片電阻能承受的脈沖電壓限制0402~0603:100v 0805:300v 1206及以上：400v。
⑤貼片電阻能承受的脈沖電壓限制：a)0402~0603:100v;b)0805:300v;c)1206及以上:400v。
3.二三極管
二三極管選型時注意以下參數(shù)在電路中是否夠用，防止損壞風(fēng)險。
反向擊穿電壓vbr，反向重復(fù)工作電壓vrwm，最大平均正向平均電流if，正向壓降vf，反向恢復(fù)時間trr，熱阻rjc，最高節(jié)溫tjm。
4.磁珠
磁珠選型時要注意沖擊電流問題。常用0805和0603封裝磁珠承受沖擊電流建議。
多脈沖且微秒級:10~40倍額定電流；單脈沖5~20us，30~500倍額定值，如果是多脈沖降額到30%使用；1a通流能力磁珠可至少承受40a電流20次脈沖電流沖擊；從可靠性角度來看如果沖擊電流大于25a以上的應(yīng)用場合，均需評估和分析考慮可靠性問題。
5.連接器
對于有彈性要求連接器(如網(wǎng)口)接插件材料一般選用鈹青銅(cube)，鍍層為金(au)；連接器接插件材料一般選用黃銅或錫青銅，鍍層一般選鍍錫tin(sn)或鍍金(au)；對頻繁插拔和有電流要求的連接器，鍍層選鍍金(au)的；在震動頻繁的場合不建議用鍍錫tin(sn)的連接器超大電流的情況下可以選擇鍍銀(ag)的連接器。
6.晶體和晶振
盡量選用貼片封裝，行業(yè)內(nèi)目前出貨量最大的是3.2mmx2.5mm(3225)封裝；選擇at切基頻，優(yōu)選范圍12mhz~15mhz；一個晶振一般只驅(qū)動一個器件。
7.芯片
在一個項目之中最為重要的莫過于mcu芯片，芯片的選擇要點：
慎選144腳及以上的qfp封裝芯片，焊接時失效風(fēng)險很大；不同電平電路混用時轉(zhuǎn)換器件選擇要遵從數(shù)據(jù)手冊上輸入輸出電平的門限定義，必要時加入限流電阻；不用的輸入管腳不能懸空，接高還是接地要根據(jù)數(shù)據(jù)手冊確定，數(shù)據(jù)手冊沒有明確說明的，先用0歐電阻做選擇處理接高還是接地，等實測信號后再確認(rèn)。芯片輸出管腳的驅(qū)動能力要參考數(shù)據(jù)手冊，要有足夠的預(yù)留，不超過額定的60%。
8.瞬時保護(hù)器件
瞬態(tài)保護(hù)器件(tvs和tss)在選型時要考慮結(jié)電容對信號的影響。
9.其他器件
電感選型時要根據(jù)用途（電源使用、射頻或高頻電路），選擇不同封裝的產(chǎn)品；
撥碼開關(guān)應(yīng)盡量避免使用，焊接時失效風(fēng)險很大；
電位器應(yīng)盡量避免使用，焊接時失效風(fēng)險很大；
光耦一般不用于高速信號(>1mhz)和模擬信號隔離；
保險絲選型時要考慮iec標(biāo)準(zhǔn)和ul標(biāo)準(zhǔn)的區(qū)別等等。