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眾所周知，在智能手機(jī)的眾多硬件配置中，手機(jī)處理器一直是最核心的存在。因此，一款處理器的市場評(píng)價(jià)往往會(huì)受到廠商和消費(fèi)者的高度重視。華為麒麟芯片被打壓后，
智能手機(jī)芯片市場逐漸發(fā)展成蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科三足鼎立的壟斷格局，其中高通和聯(lián)發(fā)科在安卓手機(jī)市場的競爭尤為激烈。隨著2022年的逐步推進(jìn)，最新的全球智能手機(jī)soc市場份額分析報(bào)告終于出爐。
引起了無數(shù)網(wǎng)友的關(guān)注和討論。
根據(jù)counterpoint最新發(fā)布的2022年第一季度全球智能手機(jī)soc市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告，可以呈現(xiàn)目前全球智能手機(jī)soc銷量排名。
排名依次為：聯(lián)發(fā)科38%，高通30%，蘋果15%，紫光展銳11%，三星5%，海思1%。
排名第一的聯(lián)發(fā)科在網(wǎng)上引起了熱議。值得注意的是，counterpoint的報(bào)告中提到，這是聯(lián)發(fā)科連續(xù)第七個(gè)季度排名全球第一。
目前市場上好評(píng)如潮的天機(jī)8100和天機(jī)9000都是在今年3月推出的，這也說明聯(lián)發(fā)科的市場份額在此之前已經(jīng)超過了高通。
從聯(lián)發(fā)科芯片的市場銷量來看，聯(lián)發(fā)科排名七個(gè)季度的主要原因是天機(jī)系列產(chǎn)品出貨量驚人。在天機(jī)8000系列和天機(jī)9000發(fā)布之前，聯(lián)發(fā)科一直在積極布局高端、中端、低端三個(gè)對(duì)應(yīng)市場的工作。
其中，天機(jī)700系列、天機(jī)800系列、天機(jī)900系列目前在中端市場占有率較高?；谔鞕C(jī)芯片出貨量的增長，聯(lián)發(fā)科5g芯片出貨量環(huán)比增長20%。
2022年上半年，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)在中高端市場發(fā)力，天機(jī)8000/8100聚焦中端市場，天機(jī)9000聚焦高端市場。而且這些芯片在各自領(lǐng)域都得到了好評(píng)，出貨量也相應(yīng)快速增長?？梢灶A(yù)見的是，
第二季度全球排名依然是聯(lián)發(fā)科。
可見聯(lián)發(fā)科目前的發(fā)展勢(shì)頭非常強(qiáng)勁。聯(lián)發(fā)科憑借天機(jī)8100和天機(jī)9000在中高端領(lǐng)域廣受好評(píng)，讓很多網(wǎng)友對(duì)下一代天機(jī)中高端處理器抱有很高的期待。
聯(lián)發(fā)科在中高端市場的成功，得益于高通驍龍8系列近幾年的表現(xiàn)不佳。由于功耗控制不盡人意，高通迎來了聯(lián)發(fā)科的反擊，但高通做出了快速反應(yīng)。目前，由tsmc 4nm制造的新驍龍8已經(jīng)發(fā)布。
相關(guān)新機(jī)很快就會(huì)出現(xiàn)在市場上，下半年中高端市場份額如何演變還很難確定。
整體來看，作為智能手機(jī)的核心，手機(jī)soc的重要性不言而喻。麒麟芯片被限制后，目前市場上相互競爭的只有幾家巨頭。對(duì)于我們的消費(fèi)者來說，一家獨(dú)大不是最好的市場結(jié)構(gòu)。
理想的市場結(jié)構(gòu)是眾多巨頭的良性競爭。用產(chǎn)品力說話，能給用戶帶來理想的高性能好價(jià)格的產(chǎn)品，不辜負(fù)用戶的期望，才能獲得更多的市場機(jī)會(huì)。